Реболлинг

Буквально 10 лет назад слова BGA (Ball-Grid-Array - массив шариков), реболлинг (reballing) были известны только узкому кругу специалистов, а устройства на BGA-элементах начали только появляться. BGA - это способ монтажа микросхем при помощи шариков из припоя, которые располагаются между круглыми контактными площадками на корпусе микросхемы и контактными площадками на печатной плате. Соответственно термин реболлинг используется для обозначения технологии замены BGA-микросхем, либо восстановления соединений путём демонтажа микросхемы с последующим монтажом её на прежнее место. В настоящее время практически все современные электронные устройства от мобильных телефонов до плазменных телевизоров построены на основе BGA-элементов. До середины прошлого десятилетия в BGA технологиях использовался припой на основе сплава свинца. Но за последние несколько лет свинцовые припои были полностью вытеснены бессвинцовыми. Однако новые бессвинцовые сплавы значительно уступают свинцовым по своим характеристикам в отношении воздействия на них тепловых ударов, а проще говоря они менее пластичны. Для "холодных" микросхем это не имеет практически никакого значения, но в случае с сильно греющимися микроконтроллерами, микропроцессорами и т.п бессвинцовые припои "сдаются" очень быстро под натиском высоких температур и давления. В результате возникают отказы электронных изделий зачастую еще в течении гарантийного срока. Это одна из причин отказов - нарушение соединений между микросхемой и печатной платой. Другая из наиболее распространенных причин отказов - это обрывы соединений внутри микросхемы. Данная неисправность устраняется путём замены неисправной микросхемы. В случае нарушения контакта и при условии, что BGA микросхема исправна достаточно демонтировать микросхему, удалить бессвинцовый припой с печатной платы и самой микросхемы, нанести новые свинцовые шарики и припаять микросхему обратно. Практика показывает, что после этой проце